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L'Applicazione della Pasta Termica
Cosè la pasta termica? La pasta termica è un elemento fondamentale per la conduzione del calore tra un processore/chipset e il suo dissipatore. Solitamente le più comuni che troviamo sono o le paste fluide/semifluide composte da siliconi (Paste Bianche e poco performanti) che sono le più economiche, oppure le più diffuse e molto performanti paste argentee per una conduzione ottimale del calore (Paste Grigie). Di queste ultime ce ne sono a volte anche conduttrici elettricamente, quindi nel caso bisogna prestare attenzione a non farla andare a contatto con i circuiti e le piste della scheda madre. Ne esistono di diversi tipi e densità, quindi la scelta risulta molto varia.
Meno reperibili invece ci sono le paste al diamante, che sono le più performanti tra le paste termiche semifluide 'tradizionali', e a volte scelta dagli appassionati. Unico inconveniente è che può essere abrasiva sulle superfici lasciando segni/righe. Possiamo trovare anche siringhe di metallo liquido, anch'esso offre un'ottima conduzione del calore, e anzi, migliore alle paste termiche tradizionali, che però non è adatto con dissipatori in alluminio in quanto lo corrode, ed è utilizzabile solamente con dissipatori in rame. Poco usato anche perchè comunque tende a macchiare molto e rigare le superfici dove applicato e conduce elettricità, quindi da usare con cautela. Rivolto più che altro alla fascia enthusiast.
Le paste termiche più scelte ed indicate sono quindi generalmente le paste grigie/argentee, sicure, adatte a tutti e con ottime prestazioni. Da evitare invece le paste bianche.
Normalmente le paste semifluide vengono vendute in siringhe da qualche grammo, utilizzabili per più applicazioni, o in vasetti per poi spalmarle.
Alternativa alle paste termiche sono i pad termici, dei fogli biadesivi con la capacità di condurre il calore da una superficie all'altra. Molto meno performanti delle paste termiche semifluide, sono utilizzati per i mosfet, le vram, ed i chipset delle schede madri che scaldano meno dei processori (CPU/GPU). Ovviamente precisiamo che si usa o il pad o la pasta, mai entrambi insieme.
La pasta termica è essenziale, in quanto le superfici dei processori e dei dissipatori non sono perfettamenti lisci e piani ma irregolari e quindi lasciano spazi vuoti venendo a contatto e la trasmissione del calore sarebbe molto ridotta, facendo surriscaldare in breve tempo il processore o il chipset in questione. Quello che fà la pasta termica è riempire gli spazi vuoti tra processore e dissipatore permettendo così di trasferire il calore.
A volte si esegue anche la lappatura a specchio alle due superfici di contatto così da renderle più liscie e precise aumentando il contatto e di conseguenza la trasmissione termica. La differenza di guadagno di temperatura invece, tra una pasta termica ed un'altra può arrivare anche a 5-6 gradi centigradi a pieno carico del processore (Full Load), ecco perchè ha la sua importanza sceglierne una adatta.
La pasta termica non è eterna, ha una durata solitamente di 2/3 anni a peso della qualità della stessa e di quanto usiamo il computer, dopo i quali è consigliabile cambiarla, in quanto col tempo può seccarsi e rimane meno conduttiva termicamente. Quindi una buona tempistica di sostituzione come ogni paio d'anni è la cosa ottimale. Solitamente la si và ad applicare/cambiare oltre che sul processore anche sul chipset della scheda madre e sulla GPU della scheda video.
Ricordiamo inoltre che è molto importante cambiare la pasta termica ogni volta che si cambia o si smonta il dissipatore, in quanto non renderebbe più non distribuendosi in maniera adatta e creando solo "sporco" perdendo efficienza. Per togliere la pasta termica vecchia è sufficiente della carta assorbente casalinga, o nel caso si sia seccata e indurita, si può inumidire leggermente quest'ultima con acqua o con alcol etilico. Và ricordato anche di non toccare le superfici di contatto del processore e del dissipatore con le dita, che lascerebbero inevitabilmente impronte e quindi residui.
I metodi per applicare la pasta termica sono diversi, ma non tutti consigliabili, anzi pochi sono quelli veramente efficaci.
Il classico metodo e più sicuro (Ed efficace) è quello del chicco di riso al centro del processore, che si distribuisce su di esso con la sola pressione del dissipatore. Questo è il metodo più usato, e maggiormente sicuro, in quanto con la pressione del dissipatore si và a coprire la superficie senza creare bolle d'aria o spazi vuoti. Ovviamente è molto importante anche la quantità, bisogna essere equilibrati, nè troppa, nè troppo poca. Se il chicco sarà troppo grande la pasta fuoriuscirà dai bordi, e ciò è poco raccomandabile, mentre se sarà troppo poca non coprirà tutta la superficie e non avremo una buona conduzione del calore, quindi non siate nè tirchi nè troppo generosi, siate giusti. Con questo metodo andrete sempre sul sicuro, ed è il più efficace.
Il secondo metodo diffuso è spalmare la pasta termica. Raccomandabile solo se avete una mano ferma, buona manualità e precisione, pazienza e sopratutto un pò di esperienza, senza la quale non otterrete buoni risultati. Diciamo questo perchè se la spalmerete male, in quantità sbagliata, o irregolare sulla superficie, quando andrete a montare sopra il dissipatore si creeranno delle bolle d'aria o spazi vuoti, riducendo notevolmente così la conduzione del calore. Per spalmarla potete usare un pennellino, un raschietto o una carta rigida.
Altri metodi e meno diffusi sono quelli di fare "strane forme" sul dissipatore con la pasta. Che siano salsicce, croci, asterischi, fiori, faccine e via dicendo non sono raccomandabili e spesso la quantità è troppa o troppo poca. Sopratutto poi la pasta termica non si espanderebbe uniformemente e non si avrebbe buoni risultati finali, anzi.
Segnaliamo di seguito qualche pasta termica tradizionale grigia/argentea comune, personalmente queste ritenute tra le più efficaci e consigliabili:
- Noctua NT-H1
- Prolimatech PK-3
- Gelid GC-Extreme
- Zalman ZM-STG2
- Arctic Cooling MX-4